SMT贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施,它主要包括了SMT贴片的设计以及重新建立起的标准,而且在SMT贴片加工时为了静电放电的敏感,从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。如果这些标准不清楚的话,可以查阅相关的文件来学习。
SMT贴片加工的时候还要完全符合焊接技术上面的评估标准,在焊接的时候通常会运用到普通的焊接以及手工焊接等相关措施,而在进行SMT贴片加工的时候所需要采用的焊接技术以及标准,则可以查阅焊接技术的评估手册。
SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多,更新快特征相适应;四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。
随着元器件引脚细间距化,0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟,并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及,与之相应的组装工艺及检测,返修技术已趋向成熟,同时仍在不断完善之中。
烙铁:
大家都有烙铁,这里也是要比较尖的那一种(半径在1mm 以内),烙铁头当然要长寿的。烙铁建议准备两把,拆零件是用,虽然本人常只用一把,也能对付过去,但不熟练的朋友强烈建议还是准备两把。
热风枪这是拆多脚的贴片元件用的,也可以用于焊接。买的比较贵,可能要一、二百元以上,国内有一种吹塑料用的热风枪,很多卖电子元件的店都有卖,很合用。我测过它吹出热风的温度,可达400 – 500 度,足以熔化焊锡。
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